多聲道頂尖大將 Burmester 007 MKII 環繞處理器

【全文輯錄自「u-audio音響共和國」】

玩兩聲道有些膩了,想搞頂尖多聲道嗎?沒問題,Burmester知道您的想望,這部007環繞處理器設計的目標,就是要在聲音與影像上面做到極致,可是同時要維持最簡單的操作,讓您輕鬆玩多聲道系統。 延續了Burmester的傳統,007 MKII環繞處理器一樣是鍍鉻面板,加上厚重的鋁合金機箱,由於是頂尖產品,007的底座也和旗艦前級808一樣,多了鋁合金底座與粗壯的實心腳座,讓原本就已經很厚重的箱體,變得更加雄壯威武。不止如此,為了讓007 MKII達到頂尖境界,Burmester還設計了電源分離機箱,重量高達25公斤,加上007 MKII的本體28公斤,這部環繞處理前級竟然重達53公斤,看來想用這部環繞處理器,還得練一練身體,不然恐怕搬不動。 如此重量級的製作,007 MKII的規格也非常驚人,訊噪比高達110dB,總體諧波失真低於0.001%,頻率響應則是2Hz~48kHz,性能之強可以和頂尖前級相比擬。不過Burmester推出產品的速度很慢,這部007 MKII的重點在於類比放大,數位解碼的功能略嫌薄弱,Dolby與DTS當然沒有少,但還沒有追上最新的規格,不過已經到了7.1聲道。如果您是對多聲道聲音品質格外講究的音響迷,007 MKII堪稱當今頂尖環繞處理器的經典作品。

器材規格

型式:環繞處理器

數位輸入端子:RCA×3,光纖x3(Toslink)

數位輸出端子:RCA×1,FO×1(Toslink)

類比輸入端子:Aux×3(TV,VCR)

DAC最高取樣率:24bit/96kHz